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提到SMT貼片的組裝方式以及生產(chǎn)流程，不得不牽涉到它表面組裝組件的種類、使用的元器件類型和組裝設(shè)備條件等。目前而言，SMT貼片的組裝方式可以分成單面混放、雙面混放和全表面組裝3種類型，不同種類的組裝部件其組裝方式各有不同，并且同一種類型的組裝部件其組裝方式還可以各有不同。
SMT貼片的單面混合組裝是指將即SMC/SMD與埋孔插裝元件分布于PCB不同的一面上混放，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式都采用單面PCB和波峰焊接工藝。這類組裝方式可分為先貼法和后貼法兩種，前者要在PCB的焊接面先貼片SMC/SMD，然后在另一面插裝THC；后者恰好相反。
SMT貼片的雙面混合組裝方式是把SMC/SMD和THC可混和分布于PCB的同一面，同時(shí)SMC/SMD也可分布于PCB的雙面。在這一類組裝方式里也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的種類和PCB大小合理選擇，但以先貼法居多。
還有一種是SMT貼片的全表面組裝方式，便是在PCB上只有SMC/SMD則無THC。由于現(xiàn)在元器件還未完全完成SMT化，實(shí)際應(yīng)用中這類組裝方式不多一般是在細(xì)線圖形PCB或陶瓷基板上，選用細(xì)間隔器件和再流焊接工藝開展組裝
自然，它也有兩種具體的組裝方式，一種是單面表面組裝方式，選用單面PCB在單面組裝SMC/SMD；還有一種是雙面表面組裝方式，選用雙面PCB在雙面組裝，SMC/SMD，促使組裝密度更高。
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