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SMT貼片前，必須清理PCB，這是為了把PCB板邦線焊層上的灰塵和油漬等打掃干凈以提升貼片的品格。清洗后的PCB板仍有油漬或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測試針位對擦洗的PCB板要用毛刷刷整潔即可流入下一工序。
接著是滴粘接膠，為了防備商品在傳遞和邦線過程中DIE零落，在COB工序中但凡駁回針式轉(zhuǎn)移和壓力打針法。針式遷移法是用針沉著器里取一小滴粘劑點(diǎn)涂在PCB上；壓力打針法是將膠裝進(jìn)打針器內(nèi)，施加必然的氣壓將膠擠進(jìn)去。
然后是芯片黏貼，在黏貼時需搜察DIE與PCB型號，黏貼標(biāo)的指標(biāo)能否切確，不可有貼反向之征象。接著依照設(shè)定地位把各邦線2個焊點(diǎn)緊鄰起來，使之到達(dá)電氣與設(shè)備緊鄰。
再是SMT貼片里的封膠工序，在涂膠時應(yīng)詳細(xì)黑膠應(yīng)徹底遮擋PCB太陽圈及邦定芯片鋁線，不了有露絲征象，黑膠也不了封出太陽圈之外及此外中間有黑膠，若有溢膠應(yīng)用布帶即時擦洗失。
在整個滴膠過程中，針嘴都不了碰到DIE及邦定好的線。烘干后的黑膠容貌不能有氣孔，及黑膠未干固征象。黑膠高度不超過超越1.8MM為宜，額定標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)小于1.5MM涂膠時，預(yù)熱板溫度及烘干溫度都應(yīng)嚴(yán)格控制。
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