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SMT是電子組裝行業(yè)中流行的一種技術(shù)和工藝。電子線路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼片或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短導(dǎo)線表面組裝元器件安裝于印制電路板的表面或其他基板的表面上，根據(jù)再流焊或浸焊等方式加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
在通常情況下大家用的電子產(chǎn)品均是由pcb加上各種電容，電阻等電子元件按定制的電路圖設(shè)計(jì)而成的,因此各式各樣的電器必須多種不同的smt貼片加工工藝來加工。
SMT貼片的工藝流程
錫膏印刷、零件貼片、回流焊接、AOI光學(xué)檢測(cè)、檢修、分板。
電子產(chǎn)品追求微型化，之前使用的破孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品作用更完整，所使用的集成電路(IC)已無破孔元件，尤其是規(guī)模性、高集成IC，不得不選用表面貼片元件。商品批量，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方應(yīng)以低成本高產(chǎn)量，生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合客戶需求及加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)能力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的研發(fā)，半導(dǎo)體器件的多元運(yùn)用。電子科技改革刻不容緩，追求國(guó)際潮流。不難想象，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情形下，smt這類表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不能以而為之的現(xiàn)象。
smt貼片加工的優(yōu)勢(shì):組裝密度大、電子產(chǎn)品體型小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10上下，一般采用SMT以后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，凈重緩解60%~80%。可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。降低了電磁和射頻干擾。便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高工作效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)約材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
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