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SMT貼片焊點(diǎn)作業(yè)過程中錫不足的原因

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SMT貼片環(huán)節(jié)中，不論是焊點(diǎn)上錫不飽滿還是殘余太多，都屬于不良現(xiàn)象，都經(jīng)過對其原因的分析要制定出合理高效的解決方法。以焊點(diǎn)上錫不飽滿為例，導(dǎo)致這一問題的原因又是什幺？

一方面可能是焊錫膏的問題，比如說其中常用助焊膏的活性或潤濕性不好，未能將焊接位氧化物質(zhì)徹底清除；也有可能是焊錫膏在使用前，未能充足拌和助焊膏和錫粉未能充分融合。

另一方面可能是焊接位本來存在重大的氧化現(xiàn)象，一旦焊錫以后容易表現(xiàn)出不飽滿的表象；或者回流焊焊接區(qū)溫度低；焊點(diǎn)位置焊膏量不足等因素造成的。只需把問題的根源確定以后，若想處理的話不是難題。