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SMT貼片加工的表面安裝元器件的挑選設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)師在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路原理階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)依據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面拼裝元器件的封裝類型和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械節(jié)點(diǎn)也是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提升PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和穩(wěn)定性都產(chǎn)生關(guān)鍵性的影響。
SMT貼片加工表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有區(qū)別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要承受耐熱度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。種種因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。
SMT貼片加工的優(yōu)勢(shì)通常是：
1）有效節(jié)省PCB面積；
2）提供良好的電學(xué)性能；
3）對(duì)元器件的結(jié)構(gòu)起緩沖作用，免遭濕冷等環(huán)境影響；
4）提供更好的通信聯(lián)系；
5）協(xié)助排熱并為傳輸和測(cè)試提供便利。
表面安裝元器件選擇
表面安裝元器件分成有源和無(wú)源兩大類。按引腳形狀分成鷗翼型和“J”型。下面以此歸類論述元器件的選擇。
無(wú)源器件主要包含片式陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱狀。園柱狀無(wú)源器件稱為“MELF”，選用再流焊時(shí)易發(fā)生翻轉(zhuǎn)，需采用特殊焊層設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件，它體型小、重量輕、抗菌藥破壞性和抗震性好、寄生消耗小，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。為了獲得良好的可鍛性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。
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