SMT貼片過程中,涉及到很多個工藝階段,小編會跟大家強調(diào)幾個關(guān)鍵,分別是絲印、點膠、固化及其清理,逐一展開分析。
先提到的是絲印,它的功能是把焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊層上,為元器件的焊接充分準備。其次是點膠,是把膠水珠到PCB的固定位置上的一個動作,起到了將元器件固定到PCB板上的功效,一般位于整個SMT生產(chǎn)線前面或檢測儀器的后面。
而固化的功效也很容易理解,是把貼片膠溶化,從而使表面拼裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,構(gòu)成一個總體。清理更不用說了,它能夠有效的將拼裝好的PCB板上邊的對人體有害的焊接殘余物完全清除,提升整個產(chǎn)品的質(zhì)量。