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SMT貼片，全稱為表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology），是電子組裝行業(yè)中的一種主流技術(shù)和工藝。這種技術(shù)主要將無引腳或短引線的表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在印制電路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通過焊接等方法進(jìn)行電路連接。

SMT貼片的工藝流程主要包括以下幾個步驟：

1.絲?。簩⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

2.點膠：將膠水滴到PCB板的固定位置上，以固定元器件。

3.貼裝：通過貼片機將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

4.固化：將貼片膠融化，使元器件與PCB板牢固粘接。

5.回流焊接：將焊膏融化，進(jìn)一步確保元器件與PCB板的牢固連接。

6.清洗：除去組裝好的PCB板上的焊接殘留物，如助焊劑等。

此外，SMT貼片加工具有顯著優(yōu)點，如組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等。一般來說，采用SMT技術(shù)后，電子產(chǎn)品的體積可以縮小40%\~60%，重量可以減輕60%\~80%。

以上是對SMT貼片工藝流程的簡要介紹，希望對您有所幫助。