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現(xiàn)象：元器材違背焊盤（橫面違背不超越25%，端面不能違背）
發(fā)生原因：（1）高度問題假如PCB再貼片機中得不到恰當?shù)闹?，它會下沉，這樣PCB外表高度會低于貼片機的軸零點，導致元件在PCB略高的方位釋放，導致原件釋放不精準。（2）吸嘴問題吸嘴端部磨損、阻塞或粘有異物或貼裝吸嘴吸著氣壓過低導致的貼裝吸嘴吸著氣壓過低。貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運動不滑潤，較為遲緩，導致吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。作業(yè)臺的平行度及或吸嘴原點檢測不良引起的等問題引起偏移。（3）程序問題程序參數(shù)設置不良，吸嘴的中心數(shù)據(jù)、光學辨認體系的攝像機的初始數(shù)據(jù)設值精準度不夠。（4）PCB板太大，過爐時變形。（5）元件吃錫不良（元件單邊吃錫不良.導致拉扯）。
改進途徑：（1）查看貼片機的導軌是否有變形，PCB的放置是否平穩(wěn)正確。（2）定時查看和整理吸嘴，對易磨損的部件進行保護并側重光滑保養(yǎng)。調(diào)試作業(yè)臺和吸嘴的原點檢測。（3）校對程序，使數(shù)據(jù)庫參數(shù)和辨認體系的辨認參數(shù)共同。并對貼裝工序的貼片、印刷結果進行及時查看。（4）PCB板過大時，能夠采取用網(wǎng)帶過爐。（5）替換物料。
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