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PCB是產(chǎn)品全體的基材，PCB的質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的適用規(guī)劃、壽數(shù).以下咱們針對PCB的曲翹和曲解、可焊性、外觀、金手指和特別材質(zhì)五個方面選用目檢配合和卡尺等東西介紹一下PCB的焊接前查驗。需求側(cè)重一個條件,只要是跟SMT物料有關(guān)的接觸都需求帶防靜電手套和腕帶，避免損壞器材,或污染PCB等。
曲翹、曲解PCB的曲翹、曲解的原因許多，除規(guī)劃之外的原因或許是由于保存環(huán)境濕潤或放置方位不能達(dá)到水平要求，按規(guī)定可接受的規(guī)劃應(yīng)該控制在PCB板對角線長度的0。5%以下,當(dāng)然針對板子的凌亂程度該規(guī)劃還應(yīng)該有浮動的地步，例如PCB上大型BGA數(shù)量較多、集成度高，板子的曲翹度應(yīng)該控制的更加嚴(yán)厲，相同假如PCB上只要一些小芯片和阻容件，集成度較低，則該規(guī)劃能夠恰當(dāng)放寬.現(xiàn)在，各電子裝配廠許可的翹曲度，不論雙面或多層，1。6mm厚度，通常是0.70～0.75%，不少SMT，BGA的板子，要求是0。5%。部分電子工廠正在煽動把翹曲度的規(guī)范提高到0.3%,查驗翹曲度的辦法遵照GB4677。5—84或IPC－TM－650.2。4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺上，把查驗針插到翹曲度較大的地方，以查驗針的直徑，除以印制板曲邊的長度，能夠計算出該印制板的翹曲度了。
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