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無錫SMT貼片溢膠處理

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1.SMT貼片是科技和市場發(fā)展的必要性。因為在電路板上，是有很多元器件的。而隨著科技不斷進步，以及工藝要求的不斷提高，導(dǎo)致其對元器件要求空間也越來越小，以及工作效率的高要求，所以，呈現(xiàn)了SMT貼片，來習(xí)慣不斷發(fā)展的工藝要求。

2.想要防止SMT貼片呈現(xiàn)溢膠這一問題，其可以著手的方面，是為：控制好膠的粘度，使之適宜，有合理的工藝參數(shù)設(shè)置。以及，壓力大小和時刻適宜。此外，在材料上，應(yīng)防止遭到其吸膠性的影響。

3.運用全自動錫膏印刷機，其主要目的，是為了將錫膏準(zhǔn)確涂覆在焊盤上，這樣，可以防止其呈現(xiàn)焊接不良，或是空焊等問題，進而，來焊接質(zhì)量，以及后續(xù)的加工作用。