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1、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好，不能達(dá)到很好的上錫的要求；
2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)；
3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴(kuò)張率太高，容易出現(xiàn)空洞；
4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象，影響上錫效果；
5、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，導(dǎo)致上錫不飽滿，出現(xiàn)空缺；
6、如果出現(xiàn)部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢?，助焊劑和錫粉不能充分融合；
7、在過回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效
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